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ICT原理 |
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隔離為ICT量測(cè)很重要的一種應(yīng)用技術(shù)，乃是將待測(cè)零件相連接的零件給予隔離，使待測(cè)零件的量測(cè)不受影響，如下圖所示，應(yīng)用運(yùn)算放大器設(shè)計(jì)之電壓隨耦器，使輸出電壓 ( VG )與其輸入電壓 ( VA )相等，及運(yùn)算放大器之兩輸入端間虛地 ( Virtual Ground )的原理，使得與待測(cè)零件相連的零件之兩端同電位，而不會(huì)產(chǎn)生分流來(lái)影響待測(cè)零件的量測(cè)，如同是已將將待測(cè)零件相連接的零件給予隔離。
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ICT在線測(cè)試儀的功能 |
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1.能夠在短短的數(shù)秒鐘內(nèi)，全檢出組裝電路板上零件：電阻、電容、電感、電晶體、FET、LED,普通二極體、穩(wěn)壓二極體、光藕器、IC等零件，是否在我們?cè)O(shè)計(jì)的規(guī)格內(nèi)運(yùn)作。
2.能夠先期找出制程不良所在，如線路短路、斷路、組件漏件、反向、錯(cuò)件、空焊等不良問(wèn)題，回饋到制程的改善。
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ICT在線測(cè)試儀的效益 |
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1． 產(chǎn)量增加：ICT在線測(cè)試儀的檢測(cè)速度非常快，如300個(gè)元件的線路板約3秒鐘全部檢測(cè)，比人工檢測(cè)時(shí)間大大縮短，產(chǎn)量可大大提高。
2． 降低成本：
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pcb設(shè)計(jì)與ICT測(cè)試 |
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今日電子產(chǎn)品愈輕薄短小，PCB之設(shè)計(jì)布線也愈趨復(fù)雜困難。除需兼顧功能性與安全性外，更需可生產(chǎn)及可測(cè)試。茲就可測(cè)性之需求提供規(guī)則供設(shè)計(jì)布線工程師參考，如能注意之，將可為貴公司省下可觀之治具制作費(fèi)用并增進(jìn)測(cè)試之可靠性與治具之使用壽命。
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飛針測(cè)試機(jī) |
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“飛針”測(cè)試是測(cè)試的一些主要問(wèn)題的最新解決辦法。名稱(chēng)的出處是基于設(shè)備的功能性，表示其靈活性。飛針測(cè)試的出現(xiàn)已經(jīng)改變了低產(chǎn)量與快速轉(zhuǎn)換(quick-turn)裝配產(chǎn)品的測(cè)試方法。
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現(xiàn)代PCB測(cè)試的策略 |
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隨著自動(dòng)測(cè)試設(shè)備成為電子裝配過(guò)程整體的一部分，DFT必須不僅僅包括傳統(tǒng)的硬件使用問(wèn)題，而且也包括測(cè)試設(shè)備診斷能力的知識(shí)。
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自動(dòng)光學(xué)測(cè)試系統(tǒng) |
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在激烈的市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)中，電子產(chǎn)品制造廠商必須確保產(chǎn)品的質(zhì)量，為了保證產(chǎn)品的質(zhì)量，在產(chǎn)品制造過(guò)程中對(duì)各個(gè)生產(chǎn)環(huán)節(jié)半成品或成品進(jìn)行質(zhì)量監(jiān)測(cè)尤為重要，隨著表面組裝技術(shù)（SMT）中使用的印制電路板線路圖形精細(xì)化、SMD元件微型化及SMT組件高密度組裝、快速組裝的發(fā)展趨勢(shì)，采用目檢或人工光學(xué)檢測(cè)的方式檢測(cè)已不能適應(yīng)，自動(dòng)光學(xué)檢測(cè)（AOI）技術(shù)作為質(zhì)量檢測(cè)的技術(shù)手段已是大勢(shì)所趨。
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