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電路板在線測試儀(ICT)系列
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BGA測試治具
特點:
手動翻蓋式結構,操作方便;
上蓋BGA壓板采用旋壓式結構,下壓平穩壓力均勻,保證BGA不移位測試穩定;
探針的特殊頭形突起能刺破焊接球的氧化層,接觸可靠,而不會損壞錫球;
高精度的定位槽或導向孔,保證BGA定位精確,測試效率高;
BGA芯片有無錫珠均可測試;
采用進口專用BGA雙頭測試針和防靜電材料制作;
采用測試針和PCB聯合,接觸可靠,可重復使用,體積小,使用壽命長;
測試針易于更換,維護方便;
帶COM口或USB口的BGA夾具,可在線讀寫資料;
最高頻率可達6G
最小測試pitch可達0.4mm。
版權所有:深圳市振華發科技有限公司 電話:0755-29082756 29082749 傳真:0755-29082793
聯系人:張先生 18688729773 地址:深圳市寶安區黃田三力工業園3棟二樓 郵箱:zhfict@126.com
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